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Wuhan, Chine
Série de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium HGTECH Équipement de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium semi-conductrices
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4" , 6" | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartographique | Pla...
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HGTECH Wafer Defect Detection Series Équipement de détection des défauts des plaquettes de semi-conducteurs
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4", 6" (cadre en fer avec film bleu) | Nombre de boîtes: 2 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartogra...
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HGTECH LUSD3310 Équipement entièrement automatique de modification et de découpe de plaquettes de silicium
- Fabricant: Hgtech
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HGTECH Defect Detection Series Semiconductor Substrate Defect Detection Equipment (équipement de détection des défauts de substrats semi-conducteurs)
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette ; Standard 4", 6" (extensible 4" - 8") | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot,...
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HGTECH MED-CS05 Équipement intelligent de codage automatique au laser pour les flacons cryogéniques
- Fabricant: Hgtech
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Système de tri et de codage par marquage laser des bouchons en plastique de la série Flying8000 de HGTECH
- Fabricant: Hgtech
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HGTECH Wafer Marking Series Équipement de marquage de plaquettes entièrement automatique
- Fabricant: Hgtech
Hd s2113: Paramètres principaux | Laser: Puissance de sortie moyenne ; ≥5W（optional） | Largeur d'impulsion: ＜10ps | Longueur d'onde du laser: Source de la lampe | Paramètres du moteur linéaire système de position...
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HGTECH Laser Scribing Series Équipement de marquage laser à picoseconde
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~355nm | Tête de coupe: Tête de balayage laser ; collimateur laser | Performance: Course de travail effecti...
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Équipement de rainurage laser de plaquettes de silicium HGTECH
- Fabricant: Hgtech
Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale : ~532nm | Tête de coupe: Module de mise en forme spatiale de la lumière | Performance: Course de travail effective : 300x400mm (en option) | Préci...
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HGTECH Laser Scribing Series Équipement de traçage laser à nanosecondes
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~1064nm | Tête de coupe: Autodéveloppement ; Autodéveloppement | Performance: Course de travail effective ;...
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HGTECH Wafer Marking Series Équipement de marquage laser des plaquettes de silicium
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Laser: Modèle ; LSF20 ; LSU5EB | Source de lumière laser: Laser à fibre ; laser UV | Longueur d'onde du laser: 1064nm ; 355nm | Puissance moyenne: 20W ; 5W | Performance: Précisio...
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Machine de marquage laser UV HGTECH LSU Series
- Fabricant: Hgtech
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