HGTECH SMT Laser Depaneling Series SMT Laser Depaneling Machine
- Fabricant: Hgtech
Wuhan, Chine
HGTECH BUZZ Series Machine de nettoyage laser portative
- Fabricant: Hgtech
Wuhan, Chine
HGTECH Laser Scribing Series Équipement de traçage laser à nanosecondes
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~1064nm | Tête de coupe: Autodéveloppement ; Autodéveloppement | Performance: Course de travail effective ;...
Wuhan, Chine
Équipement de rainurage laser de plaquettes de silicium HGTECH
- Fabricant: Hgtech
Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale : ~532nm | Tête de coupe: Module de mise en forme spatiale de la lumière | Performance: Course de travail effective : 300x400mm (en option) | Préci...
Wuhan, Chine
HGTECH Defect Detection Series Semiconductor Substrate Defect Detection Equipment (équipement de détection des défauts de substrats semi-conducteurs)
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette ; Standard 4", 6" (extensible 4" - 8") | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot,...
Wuhan, Chine
HGTECH Wafer Marking Series Équipement de marquage de plaquettes entièrement automatique
- Fabricant: Hgtech
Hd s2113: Paramètres principaux | Laser: Puissance de sortie moyenne ; ≥5W（optional） | Largeur d'impulsion: ＜10ps | Longueur d'onde du laser: Source de la lampe | Paramètres du moteur linéaire système de position...
Wuhan, Chine
Série de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium HGTECH Équipement de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium semi-conductrices
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4" , 6" | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartographique | Pla...
Wuhan, Chine
HGTECH Wafer Defect Detection Series Équipement de détection des défauts des plaquettes de semi-conducteurs
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4", 6" (cadre en fer avec film bleu) | Nombre de boîtes: 2 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartogra...
Wuhan, Chine
HGTECH Série de perçage au laser à grande vitesse pour FPC Machine de perçage au laser à grande vitesse pour FPC
- Fabricant: Hgtech
Wuhan, Chine
HGTECH Wheel Cutting Series Cutter Machine à découper les roues
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Taille de la table de travail: Table de travail circulaire ; Ø6″. | Axe des x: Voie disponible ; 235mm | Course de coupe: 0,1-800mm/s | Axe des y: Voie disponible ; 145 mm | Résol...
Wuhan, Chine
HGTECH Laser Scribing Series Équipement de marquage laser à picoseconde
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~355nm | Tête de coupe: Tête de balayage laser ; collimateur laser | Performance: Course de travail effecti...
Wuhan, Chine
HGTECH PHOTOVOLTAIC GLASS PUNCHING EQUIPMENT Photovoltaic Laser Processing
- Fabricant: Hgtech
Article: PARAMÈTRES | Système laser: Puissance ; ＞40W | Impulsion laser: ＜10ns | Source laser: Feu vert nanoseconde importé | Configuration principale: Tête de coupe ; Trois têtes | Fθ gamme de boîtes à lentilles...
Wuhan, Chine
HGTECH JR Tray Series New Energy Battery Tray Soudage au laser
- Fabricant: Hgtech
Modèles: Modèle JR Tray Series | Plage de travail: Plage de travail 2000mm×1400mm (extensible) | Robot: Marque : ABB, FANUC, YASKAWA, KUKA | Source laser à fibre: Puissance : 1KW à 6KW | Système de contrôle flexi...
Wuhan, Chine
HGTECH Ligne d'assemblage et de soudage de barres omnibus Ligne d'assemblage et de soudage de barres omnibus
- Fabricant: Hgtech
Wuhan, Chine
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