system D'occasion situés en Hubei, Chine

HGTECH Defect Detection Series Semiconductor Substrate Defect Detection Equipment (équipement de détection des défauts de substrats semi-conducteurs)

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette ; Standard 4", 6" (extensible 4" - 8") | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot,...

HGTECH IC Substrate X-Out Laser Marking Series Machine de marquage au laser pour substrat IC X-Out

• Fabricant: Hgtech

HGTECH Wafer Defect Detection Series Équipement de détection des défauts des plaquettes de semi-conducteurs

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4", 6" (cadre en fer avec film bleu) | Nombre de boîtes: 2 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartogra...

HGTECH Ceramic Substrate Laser Cutting Series Machine de découpe laser de substrats céramiques

• Fabricant: Hgtech

HGTECH Série de perçage au laser à grande vitesse pour FPC Machine de perçage au laser à grande vitesse pour FPC

• Fabricant: Hgtech

HGTECH Laser Scribing Series Équipement de traçage laser à nanosecondes

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~1064nm | Tête de coupe: Autodéveloppement ; Autodéveloppement | Performance: Course de travail effective ;...

Équipement de rainurage laser de plaquettes de silicium HGTECH

• Fabricant: Hgtech

Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale : ~532nm | Tête de coupe: Module de mise en forme spatiale de la lumière | Performance: Course de travail effective : 300x400mm (en option) | Préci...

HGTECH Wafer Marking Series Équipement de marquage laser des plaquettes de silicium

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Laser: Modèle ; LSF20 ; LSU5EB | Source de lumière laser: Laser à fibre ; laser UV | Longueur d'onde du laser: 1064nm ; 355nm | Puissance moyenne: 20W ; 5W | Performance: Précisio...

Série de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium HGTECH Équipement de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium semi-conductrices

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4" , 6" | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartographique | Pla...

HGTECH Wheel Cutting Series Cutter Machine à découper les roues

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Taille de la table de travail: Table de travail circulaire ; Ø6″. | Axe des x: Voie disponible ; 235mm | Course de coupe: 0,1-800mm/s | Axe des y: Voie disponible ; 145 mm | Résol...

HGTECH Laser Scribing Series Équipement de marquage laser à picoseconde

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~355nm | Tête de coupe: Tête de balayage laser ; collimateur laser | Performance: Course de travail effecti...

HGTECH Wafer Cutting Series Équipement de découpe laser modifié pour les plaquettes de silicium

• Fabricant: Hgtech

Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale ; longueur d'onde infrarouge personnalisée | Tête de coupe: Tête de collimation auto-développée | Performance: Course de travail effective : 300x40...

HGTECH JR Tray Series New Energy Battery Tray Soudage au laser

• Fabricant: Hgtech

Modèles: Modèle JR Tray Series | Plage de travail: Plage de travail 2000mm×1400mm (extensible) | Robot: Marque : ABB, FANUC, YASKAWA, KUKA | Source laser à fibre: Puissance : 1KW à 6KW | Système de contrôle flexi...

HGTECH LIQUID INJECTION HOLE WELDING EQUIPMENT Injection Hole Welding

• Fabricant: Hgtech

Article: PARAMÈTRES | Système laser: Source laser ; fibre monomode, λ=1059-1065nm | Pouvoir: 70W | Taille de travail: 78mmX78mm | Taille du point lumineux: 6-9mm | Performance des équipements: PPM ; ≥20 | Taux op...

HGTECH GR-C Series Toothed Plate Laser Cutting Uncoiling Blanking Line (Ligne de découpe laser pour plaques dentées)

• Fabricant: Hgtech