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Équipement de rainurage laser de plaquettes de silicium HGTECH
- Fabricant: Hgtech
Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale : ~532nm | Tête de coupe: Module de mise en forme spatiale de la lumière | Performance: Course de travail effective : 300x400mm (en option) | Préci...
Wuhan, Chine
HGTECH SOLAR PV-SCREEN PRINTING GRID VERSION FILM CUTTING EQUIPMENT Photovoltaic Laser Processing
- Fabricant: Hgtech
Article: PARAMÈTRES | Système laser: Source laser ; Ultraviolet355nm | Pouvoir: 10W | Le plus petit point focalisé: 6um | Configuration principale: Table de travail ; deux étages de moteurs linéaires | Systèmes d...
Wuhan, Chine
HGTECH Wafer Cutting Series Équipement de découpe laser modifié pour les plaquettes de silicium
- Fabricant: Hgtech
Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale ; longueur d'onde infrarouge personnalisée | Tête de coupe: Tête de collimation auto-développée | Performance: Course de travail effective : 300x40...
Wuhan, Chine
HGTECH PHOTOVOLTAIC GLASS PUNCHING EQUIPMENT Photovoltaic Laser Processing
- Fabricant: Hgtech
Article: PARAMÈTRES | Système laser: Puissance ; >40W | Impulsion laser: <10ns | Source laser: Feu vert nanoseconde importé | Configuration principale: Tête de coupe ; Trois têtes | Fθ gamme de boîtes à lentilles...
Wuhan, Chine
HGTECH Wafer Marking Series Équipement de marquage laser des plaquettes de silicium
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Laser: Modèle ; LSF20 ; LSU5EB | Source de lumière laser: Laser à fibre ; laser UV | Longueur d'onde du laser: 1064nm ; 355nm | Puissance moyenne: 20W ; 5W | Performance: Précisio...
Wuhan, Chine
HGTECH Laser Scribing Series Équipement de traçage laser à nanosecondes
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~1064nm | Tête de coupe: Autodéveloppement ; Autodéveloppement | Performance: Course de travail effective ;...
Wuhan, Chine
HGTECH Laser Scribing Series Équipement de marquage laser à picoseconde
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~355nm | Tête de coupe: Tête de balayage laser ; collimateur laser | Performance: Course de travail effecti...
Wuhan, Chine
IDENTIFICATION DES DÉFAUTS DE LA CARTE PORTEUSE HGTECH LCK10G PCB-IC
- Fabricant: Hgtech
Système laser: Type de laser ; Laser vert 532nm | Puissance de sortie moyenne: 10W | Champ de balayage de l'objectif de champ: 150x150mm | Configuration principale: Plate-forme de travail ; plate-forme à double m...
Wuhan, Chine
HGTECH Defect Detection Series Semiconductor Substrate Defect Detection Equipment (équipement de détection des défauts de substrats semi-conducteurs)
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette ; Standard 4", 6" (extensible 4" - 8") | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot,...
Wuhan, Chine
HGTECH SMT Double Head PCB Laser Marking Series SMT Double Head PCB Laser Marking Machine
- Fabricant: Hgtech
Système laser: Source laser ; Co2 ; Fibre ; UV ; Vert ; | Longueur d'onde du laser: 10,6um ; 1064nm ; 355nm ; 532nm ; | Puissance de sortie moyenne: 5W/10W/20W ; | Performance de traitement: Taille du circuit imp...
Wuhan, Chine
HGTECH Wafer Defect Detection Series Équipement de détection des défauts des plaquettes de semi-conducteurs
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4", 6" (cadre en fer avec film bleu) | Nombre de boîtes: 2 pcs | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartographi...
Wuhan, Chine
Série de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium HGTECH Équipement de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium semi-conductrices
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4" , 6" | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartographique | Pla...
Wuhan, Chine
Wuhan, Chine
HGTECH Machine de soudage au laser de noyaux de relais Machine de soudage au laser de noyaux de relais
- Fabricant: Hgtech
Type de laser: Laser à fibre continue multimode | Longueur d'onde du laser: 1070nm | Puissance laser: 1000W | Stabilité de l'énergie: ±0.5% | Gamme réglable en puissance: 10% -100% | Diamètre du noyau de la fibre...
Wuhan, Chine
HGTECH Machine de découpe laser de l'électrode de glucose CGM Machine de découpe laser de l'électrode de glucose CGM
- Fabricant: Hgtech
Wuhan, Chine
