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Flip Chip Bonders D'occasion situés en Gyeonggi, Corée du Sud

  • 2014 Shibuya, DB250, Flip Chip

    2014 Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder

    • Fabricant: Shibuya

    Numéro de série.: CAL1152 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Colleuse de puces électroniques | Équipement: Colleuse de puces électroniques | Description: 240x100mm, Wafer 12"

    Suwon, Corée du Sud