Numéro de série.: CAL1152 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Colleuse de puces électroniques | Équipement: Colleuse de puces électroniques | Description: 240x100mm, Wafer 12"
Les flip chip bonders sont des machines d’assemblage de semi-conducteurs qui fixent des dies nus sur des substrats via des bumps conducteurs, offrant des interconnexions haute densité sans fils. Elles réalisent un positionnement précis, un soudage par thermo-compression ou ultrason, et intègrent souvent l’application d’underfill et l’inspection optique. Utilisées pour les IC, capteurs et dispositifs de puissance, les machines diffèrent par débit, taille de die et capacités vision/logiciel.
Vérifiez la précision d’alignement, l’état de la tête de soudure, le fonctionnement chauffage/refroidissement, le vide et le chuck, les versions logiciel/vision, les heures d’utilisation, les dossiers de maintenance et la disponibilité des pièces et consommables.
Vidangez les fluides, sécurisez les parties mobiles, purgez ou scellez les zones sensibles, emballez avec isolation antivibratoire, ajoutez indicateurs de choc/inclinaison et utilisez un transporteur expérimenté en équipements semi-conducteurs.
Confirmez la charge au sol, une alimentation stable avec phases correctes et mise à la terre, air comprimé/azote, eau de refroidissement ou refroidissement sec, extraction/filtration et la classe de salle blanche et protections ESD nécessaires.
Entretien régulier : nettoyage des buses et du chuck, service des pompes à vide, étalonnage des chauffages, vérification du système vision, sauvegarde logicielle, et remplacement de buses, joints, nettoyants de bumps et filtres.
Demandez au vendeur des contrats de service OEM ou tiers, la disponibilité de têtes et composants électroniques de remplacement, les licences logicielles, et les options de reconditionnement, formation ou intervention sur site.