HGTECH Wafer Defect Detection Series Équipement de détection des défauts des plaquettes de semi-conducteurs
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4", 6" (cadre en fer avec film bleu) | Nombre de boîtes: 2 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartogra...
Wuhan, ChineHGTECH Laser Scribing Series Équipement de marquage laser à picoseconde
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~355nm | Tête de coupe: Tête de balayage laser ; collimateur laser | Performance: Course de travail effecti...
Wuhan, ChineHGTECH Wafer Cutting Series Équipement de découpe laser modifié pour les plaquettes de silicium
- Fabricant: Hgtech
Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale ; longueur d'onde infrarouge personnalisée | Tête de coupe: Tête de collimation auto-développée | Performance: Course de travail effective : 300x40...
Wuhan, ChineHGTECH Laser Scribing Series Équipement de traçage laser à nanosecondes
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~1064nm | Tête de coupe: Autodéveloppement ; Autodéveloppement | Performance: Course de travail effective ;...
Wuhan, ChineÉquipement de rainurage laser de plaquettes de silicium HGTECH
- Fabricant: Hgtech
Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale : ~532nm | Tête de coupe: Module de mise en forme spatiale de la lumière | Performance: Course de travail effective : 300x400mm (en option) | Préci...
Wuhan, ChineHGTECH Defect Detection Series Semiconductor Substrate Defect Detection Equipment (équipement de détection des défauts de substrats semi-conducteurs)
- Fabricant: Hgtech
Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette ; Standard 4", 6" (extensible 4" - 8") | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot,...
Wuhan, ChineHGTECH JR Tray Series New Energy Battery Tray Soudage au laser
- Fabricant: Hgtech
Modèles: Modèle JR Tray Series | Plage de travail: Plage de travail 2000mm×1400mm (extensible) | Robot: Marque : ABB, FANUC, YASKAWA, KUKA | Source laser à fibre: Puissance : 1KW à 6KW | Système de contrôle flexi...
Wuhan, Chine- Wuhan, Chine
HGTECH Ligne d'assemblage et de soudage de barres omnibus Ligne d'assemblage et de soudage de barres omnibus
- Fabricant: Hgtech
Wuhan, ChineHGTECH LIQUID INJECTION HOLE WELDING EQUIPMENT Injection Hole Welding
- Fabricant: Hgtech
Article: PARAMÈTRES | Système laser: Source laser ; fibre monomode, λ=1059-1065nm | Pouvoir: 70W | Taille de travail: 78mmX78mm | Taille du point lumineux: 6-9mm | Performance des équipements: PPM ; ≥20 | Taux op...
Wuhan, Chine- Wuhan, Chine
- Wuhan, Chine
- Wuhan, Chine
HGTECH Soudage laser automatique de l'évent de la batterie Soudage laser automatique de l'évent de la batterie
- Fabricant: Hgtech
Wuhan, ChineHGTECH Battery Pack Assembly Line Ligne d'assemblage de modules de cellules prismatiques entièrement automatisée
- Fabricant: Hgtech
Wuhan, Chine