Aperçu général
Les wafer bonders sont des équipements de haute précision destinés aux semi‑conducteurs, qui soudent deux plaquettes par des procédés thermiques, anodiques, adhésifs ou hybrides. Ils assurent un alignement sub‑micron, le contrôle de la température, la force et le vide pour des liaisons fiables destinées au stacking 3D, MEMS, capteurs et imagerie. Ils nécessitent une installation en salle blanche, des recettes précises et des étalonnages réguliers.
FAQ (FOIRE AUX QUESTIONS)
Que vérifier lors de l'achat d'un wafer bonder d'occasion ?
Vérifiez la précision d'alignement, l'état des plateaux et chauffages, l'étanchéité du vide, la version logicielle, les historiques de maintenance et la disponibilité des pièces détachées. Contrôlez l'usure des pinces et capteurs.
Comment confirmer la compatibilité avec mes plaquettes et procédé ?
Confirmez les diamètres supportés (ex. 200/300 mm), les méthodes de bonding disponibles, températures et forces maximales, temps de cycle et la possibilité d'importer/exporter les recettes.
Quelles sont les exigences pour l'expédition ?
Utilisez un transporteur expérimenté en équipements semi‑conducteurs. Nettoyez et purgez la machine, sécurisez les éléments fragiles, envisagez un transport climatisé si nécessaire et assurez l'envoi.
Quelles installations et préparations de site sont nécessaires ?
Espace en salle blanche classée, alimentation électrique stable, eau réfrigérée ou chillers, eau DI, azote sec, air comprimé, extraction appropriée et capacité de charge au sol. Prévoyez l'assistance OEM pour l'installation.
Quel entretien et quelles calibrations planifier ?
Planifiez des vérifications régulières des pompes à vide, joints, chauffages, capteurs d'alignement et axes de mouvement. Remplacez les joints et filtres selon les heures d'utilisation, effectuez des calibrages périodiques et sauvegardez firmware/recettes.
