Équipement semi-conducteurs » Microsoudeuses de puces » Corée du Sud

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Lumentum - Surplus Semiconductor Fabrication Tools and Optical Communication Testers from Takao Japan Facility

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Microsoudeuses De Puces D'occasion situés en Corée du Sud

  • 2010 ASM, AD830, Colleuse de

    2010 ASM, AD830, Colleuse de matrices

    • d'occasion

    • Fabricant: ASM
    • Modèle: AD830

    Numéro de série.: AD830-04312-2799 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la puce 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8".

    Suwon, Corée du Sud
  • Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

    Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

    • d'occasion

    • Fabricant: Shinkawa
    • Modèle: SPA-300

    Numéro de série.: C4-57918 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Colleuse de matrices IC | Description: N/A

    Suwon, Corée du Sud
  • 2010 ROSWIN, SUPER120H, Soudeur de

    2010 ROSWIN, SUPER120H, Soudeur de matrices

    • d'occasion

    • Fabricant: ROSWIN

    Numéro de série.: BS100600152F | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la matrice 3~150mm

    Suwon, Corée du Sud
  • Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

    Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

    • d'occasion

    • Fabricant: Shinkawa
    • Modèle: SPA-300

    Numéro de série.: C4-55152 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Colleuse de matrices IC | Équipement: Colleuse de matrices IC | Description: N/A

    Suwon, Corée du Sud
  • ASM, AD830, Colleuse de matrices

    ASM, AD830, Colleuse de matrices

    • d'occasion

    • Fabricant: ASM
    • Modèle: AD830

    Numéro de série.: N/A | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la puce 150x150~1500x1500um, Wafer 6"~8".

    Suwon, Corée du Sud
  • 2016 Bright Lux Automation 佑光,

    2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Machine à découper

    • d'occasion

    • Fabricant: Bright Lux Automation 佑光

    Numéro de série.: DB8080-12-002 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Windows XP, Wafer 3.5x3.5mil~100x100mil

    Suwon, Corée du Sud