- Revendeur de confiance
Plaque de meulage 36" x 18"
d'occasion
Mesures de: 36" x 18". | Largeur de: 4". | Type de produit: argent
Hermosillo, Mexique
d'occasion
Mesures de: 36" x 18". | Largeur de: 4". | Type de produit: argent
Le polissage des wafers est un processus crucial dans la fabrication de semi-conducteurs, principalement utilisé pour amincir les wafers de silicium à l'épaisseur désirée. Le processus garantit que les wafers sont uniformément minces et exempts d'imperfections de surface, ce qui est essentiel pour le bon fonctionnement des circuits intégrés. Cet équipement est essentiel pour obtenir une haute précision et une qualité dans la production de wafers.
Considérez la précision de la machine, la vitesse de polissage et la compatibilité avec différentes tailles de wafers. Vérifiez les fonctionnalités telles que le contrôle automatique de l'épaisseur et les capacités de finition de surface.
Utilisez un service de transport spécialisé dans les machines délicates. Assurez-vous que la machine est bien emballée avec des matériaux de protection pour éviter tout dommage pendant le transport.
L'entretien régulier comprend la vérification et le remplacement des roues de polissage, le nettoyage de la machine et l'assurance que toutes les pièces mobiles sont bien lubrifiées. Suivez les directives du fabricant pour les calendriers d'entretien détaillés.