D'occasion Microsoudeuses De Puces

Mühlbauer DS Variation-ECO W2W, die bonder, millésime 2023

• Fabricant: Mühlbauer

2010 ASM, AD830, Colleuse de matrices

• Fabricant: ASM
• Modèle: AD830

Numéro de série.: AD830-04312-2799 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la puce 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8".

Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

• Fabricant: Shinkawa
• Modèle: SPA-300

Numéro de série.: C4-57918 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Colleuse de matrices IC | Description: N/A

2010 ROSWIN, SUPER120H, Soudeur de matrices

• Fabricant: ROSWIN

Numéro de série.: BS100600152F | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la matrice 3~150mm

Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

• Fabricant: Shinkawa
• Modèle: SPA-300

Numéro de série.: C4-55152 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Colleuse de matrices IC | Équipement: Colleuse de matrices IC | Description: N/A

ASM, AD830, Colleuse de matrices

• Fabricant: ASM
• Modèle: AD830

Numéro de série.: N/A | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la puce 150x150~1500x1500um, Wafer 6"~8".

2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Machine à découper

• Fabricant: Bright Lux Automation 佑光

Numéro de série.: DB8080-12-002 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Windows XP, Wafer 3.5x3.5mil~100x100mil

IGUS 117.1.12PZ

• Fabricant: Igus