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Microsoudeuses De Puces D'occasion situés en Gyeonggi, Corée du Sud

  • Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

    Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

    • d'occasion

    • Fabricant: Shinkawa
    • Modèle: SPA-300

    Numéro de série.: C4-57918 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Colleuse de matrices IC | Description: N/A

    Suwon, Corée du Sud
  • 2010 ROSWIN, SUPER120H, Soudeur de

    2010 ROSWIN, SUPER120H, Soudeur de matrices

    • d'occasion

    • Fabricant: ROSWIN

    Numéro de série.: BS100600152F | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la matrice 3~150mm

    Suwon, Corée du Sud
  • 2010 ASM, AD830, Colleuse de

    2010 ASM, AD830, Colleuse de matrices

    • d'occasion

    • Fabricant: ASM
    • Modèle: AD830

    Numéro de série.: AD830-04312-2799 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la puce 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8".

    Suwon, Corée du Sud
  • ASM, AD830, Colleuse de matrices

    ASM, AD830, Colleuse de matrices

    • d'occasion

    • Fabricant: ASM
    • Modèle: AD830

    Numéro de série.: N/A | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Taille de la puce 150x150~1500x1500um, Wafer 6"~8".

    Suwon, Corée du Sud
  • Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

    Shinkawa, SPA-300, IC Die Bonder

    • d'occasion

    • Fabricant: Shinkawa
    • Modèle: SPA-300

    Numéro de série.: C4-55152 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Colleuse de matrices IC | Équipement: Colleuse de matrices IC | Description: N/A

    Suwon, Corée du Sud
  • 2016 Bright Lux Automation 佑光,

    2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Machine à découper

    • d'occasion

    • Fabricant: Bright Lux Automation 佑光

    Numéro de série.: DB8080-12-002 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Die Bonder | Équipement: Die Bonder | Description: Windows XP, Wafer 3.5x3.5mil~100x100mil

    Suwon, Corée du Sud

Aperçu général

Les bonders sont des machines spécialisées utilisées pour assembler des matériaux, couramment employées dans les industries des semi-conducteurs et de l'électronique. Elles utilisent diverses techniques telles que le collage thermique, ultrasonique ou adhésif pour assurer des connexions précises et fiables entre les composants, les rendant essentielles pour les processus de fabrication et d'assemblage.

FAQ (FOIRE AUX QUESTIONS)

Quels facteurs dois-je considérer lors de l'achat d'un bonder d'occasion?

Considérez la technologie de liaison de la machine, son âge, son état et sa compatibilité avec vos matériaux. Vérifiez les dossiers de maintenance et inspectez tout signe d'usure ou de dommage.

Comment puis-je assurer un transport sécurisé d'un bonder?

Choisissez une entreprise de transport réputée ayant de l'expérience dans la manipulation de machines délicates. Assurez-vous que le bonder est correctement emballé et sécurisé pour éviter tout dommage pendant le transport.

Quelle est la routine de maintenance pour un bonder?

La maintenance régulière comprend le nettoyage des surfaces de liaison, la vérification de l'usure des composants critiques et le calibrage de la machine. Suivez le calendrier de maintenance du fabricant pour des performances optimales.