d'occasion
Numéro de série.: KA1333 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Laser Scriber | Équipement: Laser Scriber | Description: N/A
Le découpage de wafers est le processus de découpe des wafers de semi-conducteurs en puces ou en dies individuels. C'est une étape cruciale dans la fabrication des semi-conducteurs, où la précision et la propreté sont primordiales. Le processus implique généralement l'utilisation de scies ou de lasers de haute précision pour s'assurer que chaque puce est séparée sans endommager les structures délicates à l'intérieur.
Considérez la précision de la machine, le type de technologie de découpe (scie ou laser), le rendement et la compatibilité avec les tailles de wafers que vous prévoyez de traiter. Vérifiez également les fonctionnalités qui garantissent des dommages minimes et une haute précision.
Utilisez un service de transport réputé avec une expérience dans la gestion de machines sensibles et de haute technologie. Assurez-vous que la machine est bien emballée, de préférence dans son emballage d'origine, et protégée contre les vibrations et les chocs pendant le transport.
L'entretien régulier comprend le nettoyage de la zone de découpe, la vérification et le remplacement des lames ou des composants laser, et la lubrification de toutes les pièces mobiles. Suivez les directives de maintenance du fabricant pour des instructions et des intervalles détaillés.
