Machines De Découpage En Tranches Nouvelle situés en Hubei, Chine

HGTECH LUSD3310 Équipement entièrement automatique de modification et de découpe de plaquettes de silicium

• nouvelle

• Fabricant: Hgtech

HGTECH Laser Scribing Series Équipement de traçage laser à nanosecondes

• nouvelle

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~1064nm | Tête de coupe: Autodéveloppement ; Autodéveloppement | Performance: Course de travail effective ;...

Équipement de rainurage laser de plaquettes de silicium HGTECH

• nouvelle

• Fabricant: Hgtech

Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale : ~532nm | Tête de coupe: Module de mise en forme spatiale de la lumière | Performance: Course de travail effective : 300x400mm (en option) | Préci...