Numéro de série.: KA1333 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Laser Scriber | Équipement: Laser Scriber | Description: N/A
Les dicing saws sont des machines de précision utilisées en assemblage de semi‑conducteurs pour découper les wafers en puces individuelles. Elles associent broches haute vitesse, lames diamantées fines et commande de table précise pour des coupes propres et répétables en limitant l'écaillage. Les acheteurs recherchent la compatibilité avec les tailles de wafer, le type de lame, le niveau d'automatisation, le débit et l'intégration logicielle pour les lignes critiques.
Contrôlez le faux‑roulement et les vibrations de la broche, l'état de la lame et du porte‑lame, la précision de la table et l'historique des encodeurs, les systèmes de liquide et de vide, la version logicielle, les registres d'entretien et la disponibilité des pièces. Demandez une démonstration ou une vidéo de découpe d'échantillons.
Vidangez les fluides, immobilisez les axes mobiles et retirez les périphériques fragiles. Utilisez un emballage anti‑vibrations, un transport climatique si nécessaire, un transporteur expérimenté en équipements semi‑conducteurs et assurez l'envoi. Étiquetez les consommables et joignez les données d'étalonnage.
Remplacez lames et filtres selon planning, surveillez roulements et équilibrage de la broche, nettoyez réservoirs de liquide, contrôlez les joints de vide et guides, et réalisez des étalonnages réguliers laser/vision et table. Maintenez le logiciel à jour et stockez les pièces d'usure critiques.