Équipement de rainurage laser de plaquettes de silicium HGTECH
- Fabricant: Hgtech
Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale : ~532nm | Tête de coupe: Module de mise en forme spatiale de la lumière | Performance: Course de travail effective : 300x400mm (en option) | Préci...
Wuhan, Chine
HGTECH Wafer Marking Series Équipement de marquage de plaquettes entièrement automatique
- Fabricant: Hgtech
Hd s2113: Paramètres principaux | Laser: Puissance de sortie moyenne ; ≥5W（optional） | Largeur d'impulsion: ＜10ps | Longueur d'onde du laser: Source de la lampe | Paramètres du moteur linéaire système de position...
Wuhan, Chine
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