performance D'occasion situés en Hubei, Chine

Équipement de rainurage laser de plaquettes de silicium HGTECH

• Fabricant: Hgtech

Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale : ~532nm | Tête de coupe: Module de mise en forme spatiale de la lumière | Performance: Course de travail effective : 300x400mm (en option) | Préci...

HGTECH PHOTOVOLTAIC GLASS PUNCHING EQUIPMENT Photovoltaic Laser Processing

• Fabricant: Hgtech

Article: PARAMÈTRES | Système laser: Puissance ; ＞40W | Impulsion laser: ＜10ns | Source laser: Feu vert nanoseconde importé | Configuration principale: Tête de coupe ; Trois têtes | Fθ gamme de boîtes à lentilles...

HGTECH Laser Scribing Series Équipement de traçage laser à nanosecondes

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~1064nm | Tête de coupe: Autodéveloppement ; Autodéveloppement | Performance: Course de travail effective ;...

HGTECH Laser Scribing Series Équipement de marquage laser à picoseconde

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Modèles: LUD3200 ; LUD3210 | Laser: Longueur d'onde centrale ; ~355nm ; ~355nm | Tête de coupe: Tête de balayage laser ; collimateur laser | Performance: Course de travail effecti...

HGTECH Wafer Defect Detection Series Équipement de détection des défauts des plaquettes de semi-conducteurs

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4", 6" (cadre en fer avec film bleu) | Nombre de boîtes: 2 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartogra...

HGTECH Defect Detection Series Semiconductor Substrate Defect Detection Equipment (équipement de détection des défauts de substrats semi-conducteurs)

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette ; Standard 4", 6" (extensible 4" - 8") | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot,...

Série de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium HGTECH Équipement de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium semi-conductrices

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4" , 6" | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartographique | Pla...

HGTECH LUA3200 Machine à recuire les plaquettes au laser entièrement automatisée

• Fabricant: Hgtech

HGTECH JRC Series Laser Weakening System for Safety Airbag of Automobile Instrument Panel (Système d'affaiblissement laser pour les coussins gonflables de sécurité du tableau de bord d'une automobile)

• Fabricant: Hgtech

Modèles: Série CCR | Plage de travail du robot: 0-2000mm | Marque de robot: ABB | Puissance de la source laser: 2000W | Système de traitement flexible: Contrôle PLC, interface HMI multifonctionnelle et humanisée

HGTECH SF4025G Soudage et découpe 3D 5 axes

• Fabricant: Hgtech

Programme: principaux paramètres | Mode: SF4025G ; | Axe des x: ; 4000mm | Axe des y: ; 2500mm | Axe z: ; 850mm | Chaque axe: Course de l'axe A (axe de pivotement) ; ; ±135°. | Déplacement sur l'axe c (axe rotati...

Machine à souder au laser nanoseconde HGTECH LWF70Z

• Fabricant: Hgtech

HGTECH RC Series Laser Punching and Welding Integrated System for Automobile Bumper (Système intégré de poinçonnage et de soudage au laser pour pare-chocs d'automobile)

• Fabricant: Hgtech

Modèles: Série RC | Plage de travail du robot: 0-2700mm | Robot: Marque du robot : marques importées | Source laser: Source laser CO2, puissance : 250W (recommandée) | Précision du repositionnement du robot: 0,05...

HGTECH LIQUID INJECTION HOLE WELDING EQUIPMENT Injection Hole Welding

• Fabricant: Hgtech

Article: PARAMÈTRES | Système laser: Source laser ; fibre monomode, λ=1059-1065nm | Pouvoir: 70W | Taille de travail: 78mmX78mm | Taille du point lumineux: 6-9mm | Performance des équipements: PPM ; ≥20 | Taux op...

HGTECH SF3015E 3D 5-Axis Welding And Cutting

• Fabricant: Hgtech

Programme: PRINCIPAUX PARAMÈTRES | Mode: SF3015E | Axe des x: 3000mm | Axe des y: 1500mm | Axe z: 680mm | Chaque axe: Déplacement de l'axe A (axe de pivotement) ; ±135°. | Déplacement sur l'axe c (axe rotatif): 土...

HGTECH Série de perçage au laser à grande vitesse pour FPC Machine de perçage au laser à grande vitesse pour FPC

• Fabricant: Hgtech