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HGTECH Wafer Cutting Series Équipement de découpe laser modifié pour les plaquettes de silicium

• Fabricant: Hgtech

Article: Principaux paramètres | Laser: Longueur d'onde centrale ; longueur d'onde infrarouge personnalisée | Tête de coupe: Tête de collimation auto-développée | Performance: Course de travail effective : 300x40...

HGTECH Wafer Defect Detection Series Équipement de détection des défauts des plaquettes de semi-conducteurs

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4", 6" (cadre en fer avec film bleu) | Nombre de boîtes: 2 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartogra...

HGTECH Ceramic Substrate Laser Cutting Series Machine de découpe laser de substrats céramiques

• Fabricant: Hgtech

HGTECH Série entièrement automatique Ligne de nettoyage laser entièrement automatique pour disques de frein de locomotive

• Fabricant: Hgtech

HGTECH Aircraft Skin Laser Cleaning Series Équipement intelligent pour le nettoyage au laser de la peau des avions

• Fabricant: Hgtech

HGTECH MARVEL H series Hydraulic Heavy-Load Lifting Exchanging Fiber Laser Cutting Machine

• Fabricant: Hgtech

HGTECH AutoGear Series Ligne de production entièrement automatique de soudage au laser de roues dentées de voitures

• Fabricant: Hgtech

HGTECH LWY-C Series Fiber Transmitting Laser Welding Machine (Machine à souder laser à transmission par fibre)

• Fabricant: Hgtech

HGTECH LWF Series Continuous Fiber Laser Welding Machine (machine à souder laser à fibre en continu)

• Fabricant: Hgtech

Source laser: Laser à fibre continue IPG importé ; Laser à fibre continue IPG importé | Longueur d'onde du laser: 1070nm±5nm ; 1070nm±5nm | Mode laser: Multimode ; Multimode | Mode de fonctionnement: Continu ; Co...

Série de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium HGTECH Équipement de mesure de l'épaisseur des plaquettes de silicium semi-conductrices

• Fabricant: Hgtech

Article: Paramètres principaux | Paramètres généraux: Taille de la plaquette : 4" , 6" | Nombre de boîtes: Double plateau, 14 pièces | Méthode de chargement et de déchargement: Robot, scanner cartographique | Pla...

HGTECH FPC Pico UV Laser Cutting Series Machine de découpe laser UV FPC Pico

• Fabricant: Hgtech

HGTECH U-RIB Series U-RIB Laser Automatic Production Line (Ligne de production automatique de laser U-RIB)

• Fabricant: Hgtech

HGTECH Série de perçage au laser à grande vitesse pour FPC Machine de perçage au laser à grande vitesse pour FPC

• Fabricant: Hgtech

HGTECH IC Substrate X-Out Laser Marking Series Machine de marquage au laser pour substrat IC X-Out

• Fabricant: Hgtech

HGTECH GR-C Series Toothed Plate Laser Cutting Uncoiling Blanking Line (Ligne de découpe laser pour plaques dentées)

• Fabricant: Hgtech