Numéro de série.: N/A | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Cendrier à micro-ondes | Équipement: Cendrier à micro-ondes | Description: Plaquette 100~300mm
La gravure plasma (gravure sèche) utilise des gaz ionisés et une puissance RF pour enlever la matière des plaquettes avec une grande précision. Les systèmes combinent chambres à vide, distribution des gaz, sources RF/micro-ondes et gestion des plaquettes pour obtenir des profils de gravure anisotropes ou sélectifs pour semi-conducteurs, MEMS et matériaux avancés. Les outils diffèrent par taille de chambre, débit et chimie (RIE, ICP) et exigent un contrôle strict des flux de gaz, de l’accord RF et de la propreté du vide.
Vérifiez l'état de la chambre, l'usure des électrodes et liners, l'état des générateurs RF, les heures et l'entretien des pompes à vide, la calibration des MFC, les recettes disponibles et la disponibilité des pièces.
Purger et isoler les conduites de gaz, vidanger ou sécuriser les pompes à huile, retirer ou sécuriser les éléments fragiles, boucher les ports, protéger les composants RF et recourir à un levage professionnel et un transport sous contrôle climatique.
Nettoyages réguliers de la chambre, remplacement des liners et électrodes, maintenance des pompes à vide, calibration des MFC et capteurs, vérification de l'accord RF et tests d'étanchéité.