Numéro de série.: KA1333 | Quantité: 1 | Détail de l'équipement: Laser Scriber | Équipement: Laser Scriber | Description: N/A
Les équipements d’assemblage et de packaging pour semi‑conducteurs servent à transformer wafers et dies en composants finis et testés. On y trouve die‑attach, wire bonders, flip‑chip, encapsulation, packaging au niveau wafer et outils de test/inspection finaux. Ces systèmes exigent compatibilité salle blanche, positionnement précis, contrôle environnemental et traçabilité des données pour assurer rendement et fiabilité.
Consultez les dossiers de maintenance et de calibration, le nombre de cycles, l'historique de contamination, les versions/licences logicielles, la compatibilité wafer/die et la disponibilité pièces et service.
Utilisez un transport spécialisé avec protection ESD, housses propres, dessiccants et protection anti‑choc. Bloquez les pièces mobiles, vidangez les fluides si nécessaire et prévoyez nettoyage et requalification à l'arrivée.
Respectez le plan préventif OEM : remplacement des filtres et huile de pompe à vide, contrôle optique et alignements, mises à jour firmware, maintien des calibrations et stock de pièces critiques avec contrat d'assistance.