D'occasion YJLink SPI NG/GOOD Buffer AMR Series à Estonie
D'occasion
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Specifications
- Condition
- d'occasion
- Numéro de stock
- 00019
- Sous-catégorie
- Semi-conducteurs
- Sous-catégorie 2
- Assemblage de pcb
- Listing ID
- 93086693
Description
Conçu pour empiler les PCB NG et transférer les PCB en bon état vers le processus suivant de manière FIFO situé à côté de la machine SPI
· Transmission de puissance sans contact et sans choc des PCB
· Interface RS-232C avec SPI
· Vérification anti-contact des PCB NG
· Transférer les PCB BON vers la machine suivante de manière FIFO.
· Efficacité de ligne accrue dans l'échange de modèles de
· IMPRIMANTE SÉRIGRAPHIQUE
· Quantité d'empilage réglable de PCB NG, BON
· (NG+BON=10)
· Interface SMEMA
· Conception compacte
· Tour lumineuse à LED
· Fonctionnement par écran tactile.
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