D'occasion Die Bonder Hybrid DATACON - 2200 evo à Steinhausen, Zoug, Suisse
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Specifications
- Condition
- d'occasion
- Ean
- 354
- Catégorie
- Microsoudeuses de puces à Suisse
- Sous-catégorie
- Die bonder
- Listing ID
- 106703909
Description
Die Bonder Hybride, DATACON - 2200 evo
Millésime 2016, Gen3
1. Localisation, CMTec AG, Suisse
2. Génération EVO, Génération 3
3.
Version du logiciel, sur demande
4.Système d'exploitation, sur demande
5.État, remis à neuf
6.Mapping de plaquettes, Oui
7. Suivi d'un seul composant, oui
8. Millésime, 2016
Système principal
10.Bondhead, Standard
11.Distributeur de pression temporelle, Oui
12.Doseur volumétrique, non / sur demande
13.Distributeur Musashi, non / sur demande
14. Caméra de substrat, Oui
15. Banque d'outils, Oui 7 positions
16.Unité de raclette, non / sur demande
17. Unité Flipchip, non / sur demande
18.Fluxslider, non / sur demande
19. Wafertable, Oui, 6 à 12 pouces
20. Élévateur de magasin de plaquettes, Oui
21.Wafercamera, Oui
22.Système d'éjection, Oui
23.Carrousel d'éjection, Oui
24. Caméra orientée vers le haut, Oui
25. Support de gaufres statique, non / sur demande
Système d'identification
26.
Bondhead, Non
27.Distributeur de pression temporelle, Oui
28.Doseur volumétrique, non / sur demande
29.Distributeur Musashi, non / sur demande
30. Caméra de substrat, Oui
31.Unité de raclette, Non
Système de transport
standard Type un
32.Inputbuffer, non / sur demande
33.Outputbuffer, non / sur demande
34. Gestionnaire de magasin d'entrée, non / sur demande
35. Gestionnaire de magasin de sortie, non / sur demande
Options personnalisées
Pièces P, non / sur demande
36.Pièce P chauffée, non / sur demande
37.
Outils liés au processus, non / sur demande
38.
Outils d'étalonnage et d'entretien, non / sur demande
configuration selon les besoins.